主要用途：
可修复的故障包括：物理坏道、硬盘异响、固件错误丢失、全盘坏道、硬盘不认别等。
程序支持型号：
MHA/MHD/MHE/MHF/MHH/MHJ/MHK/MHM/MHL/MHN/MHR/MHS/MHT

主要功能
·Read FW:读出当前硬盘所有固件并保留在当前目录下的MODBAK目录里；如果当前目录下已经存在MODBAK目标及文件，程序会提示是否覆盖。

·Write FW:将当前目录下的MODBAK内所有固件模块写入至硬盘的固件区中，用于修复硬盘固件故障。

·ReadRom:读出当前硬盘电路板中的BIOS内容，并在当前目录下生成“硬盘型号+固件号.rom”的文件，大小为131K左右。

·CK FW:对每一个固件段进行单独的校验，完成后将在界面左边信息框处显示详细信息，您可以使用鼠标翻动以查看校验状况。检验正确的会显示校验结果为OK！，错误的将会显示为ERR！。建议在备份硬盘固件前先使用本功能进行校验，以查看需要备份的硬盘固件是否正确无误；在写入一个硬盘固件后也可以使用校验功能来查看固件是否正确写入。

·View PL:查看硬盘P-List缺陷区内已经存在的坏道数及位置。

·将硬盘目前存在的P-List缺陷表内容全部清空。富士通MHS系列以前的硬盘需要进行厂家低格后硬盘的缺陷表才会生效。

·View TS:在硬盘状态显示为READY时，点击VIEW TS可查看硬盘磁道缺陷表。在做过PL TO TS后，可通过此功能查看结果。

·PL TO TS:将在同一磁道上的缺陷加入到TS表中，转换后需要进行厂家低格(FORMAT)后才能生效。(目前暂时只支持几种型号的PL到TS转换)

·Clear TS:将硬盘磁道缺陷表中的内容全部清空，清空后需要进行厂家低格后才能生效。

·STOP:将当前硬盘电机手动停止，该功能为使用热交换电路板写固件时使用。

·Format:对其硬盘部分功能进行操作后，进行厂家低格后方可使前面进行的操作生效。

·Rebuild:对部分错误进行自纠正，同时清空G-List及复位S.M.A.R.T表，该功能非常强大，可以组合使用于整个维修过程中，提高硬盘的修复成功率。

·R_FW:可读出指定的单个模块，读出的固件将保留在当前工作路径下的MODBAK目录下。

·W_FW:可指定的单个模块，当然当前工作路径下的MODBAK目录下必须确实存在该模块文件。

·REFB:将电路板的板基号读出，以后缀名为INI的方式保留在当前工作目录下。该功能可直接从电路板中读出板基号，无需盘体，数据供维修判断使用。

·Write HS:如硬盘的某一个头因为坏道严重，超过硬盘本身的设定数，无法修复或硬盘一通电就不断的出现“咯 咯 咯”的敲盘声。说明其中某个或几个磁头有问题，这时就需要将该磁头屏闭掉。

·ScanDisk::本功能直接对硬盘进行物理坏道扫描，并将扫描出的坏道添加至厂家P-List缺陷列表内，扫描采用LBA值进行，三个白色的输入框用鼠标点击后即可填入需要的数值。P-List的坏道加入值最多不能超过2043，单头P-List 的坏道值不能超过1100。